自动化倒装芯片键合机-招标公告

一、  招标条件项目自动化倒装芯片键合机已由项目审批机关批准，项目资金来源为 国有资金，现汇项目，招标人上海航天电子通讯设备研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。项目概况和招标...